EBSD样品制备步骤：取样，切割，镶嵌，显微磨削，EBSD分析，每一步都非常重要。

1.       取样要求

取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。取样是金相试样制备的第一道工序，若取样不当，则达不到检验目的，因此，所取试样的 部位、 数量、 磨

面方向等应严格按照相应的标准规定执行。

2.       切割原则

最小接触面积原则。切割时，应当使切割片与样品接触面积小且保持不变，从而使切割过程中施加在切割片磨料上的压力尽可能小并保持不变。同时，尽可能选用造成切割损伤小的切割设备。

3.       镶嵌目的

·        加强边缘保持

·        减少表面浮突

·        防止边缘倒圆

·        保护脆性样品

·        提高磨抛操作一致性

·        增加抛光表面的寿命

·        便于安全的磨抛操作

镶嵌方式包括热镶嵌和冷镶嵌。热镶嵌是通过加热加压的方式，将树脂和样品镶嵌成

一个规则形状固定尺寸的样品。冷镶嵌是通过树脂和固化剂按一定比例调配出冷镶液，浇注到装有试样的模具中，固化后形成一个规则固定尺寸的样品。

4.       显微磨削目的

·        制备一个优良的样品表面

·        为显微分析提供分析基础

显微- 磨削 : 使用不同粒度的研磨颗粒去除材料的过程，等价于= 研磨 + 抛光

显微磨削本质：研磨剂随着载体一起运动的过程中，研磨剂固定在载体上，产生可见划痕的过程称之为 研磨(Grinding)。研磨剂在载体上滚动，产生可见或不可见的划痕称之为磨光(Lapping) – 这是不希望发生的。研磨剂嵌入在载体上，不产生可见的划痕的过程称之为抛光(Polishing)。